檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "interfacial reactions".ekeyword (精準) and year="110"
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目前電子工業中,Cu是最常使用的金屬材料,本研究在探討Cu添加微量金屬元素之Cu-2.35 wt.% Fe-0.12 wt.% Zn-0.07 wt.% P(C194)銅鐵合金,C194具有高強度、…
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錫基銲料具有優良的潤濕性且具有相對較低熔點的特性,因此在目前電子構裝技術領域中,常被使用作為電子元件內部的訊號之材料,目前錫基銲料都是使用沒有添加對環境及人體有害的鉛金屬[1];又已知銅金屬材料是人…
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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色,主要使用於電子元件與其電路板之間的連接,並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與Cu金屬之界面反應,為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性,本研究致力於無鉛…
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近年來,先進電子封裝技術以疊構晶片的方式生產高階電子產品,同時為了降低銲接溫度產生之問題,進而發展出以Sn-Bi合金系統為主流的低溫銲料。然而電子產品在長期使用下,於高於室溫之環境中,亦會使…